Wafer在历经晶圆厂制程生成，并测试（WAT）后，在流向封装厂之前，会先经过CP厂的测试，以将FAB厂因制程过程中的造成的不良die挑出来。那wafer在CP厂内详细的工艺流程和质量控制点是怎样呢？ 1.收料入库 Wafer经过运输，从FAB厂运输到CP厂来料仓库。仓库人员在收到物料后，会安排来料信息的核对，...
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