Wafer在历经晶圆厂制程生成，并测试（WAT）后，在流向封装厂之前，会先经过CP厂的测试，以将FAB厂因制程过程中的造成的不良die挑出来。那wafer在CP厂内详细的工艺流程和质量控制点是怎样呢？

　　1.收料入库

　　Wafer经过运输，从FAB厂运输到CP厂来料仓库。仓库人员在收到物料后，会安排来料信息的核对，包括产品的型号（Device）,数量信息博鱼boyu体育。 以及外包装是否有破损等异常。若发现异常，会第一时间通知其客户介入处理。

　　2.Wafer装载方式的转换（可选）

　　行业内FAB厂通用圆饼盒（也俗称饼干盒）和晶周盒（cassette）两种方式装载wafer。 因在后续CP正式的测试时，因测试机台取片方式的限制，只能使用晶周盒装载。故来料若为圆饼盒，则需要使用专门的设备（倒片机）对wafer装载方式进行变更。

　　3.IQC检验

　　这过程主要是对wafer来料的外观进行确认，分宏观和微观。抽样的比例和数量一般按客户要求执行。行业内通用做法：宏观上每片来料wafer 100%确认，微观上根据wafer尺寸大小分区域（如8寸 5个区域，12寸9个区域）进行抽样确认博鱼boyu.com体育。同样的，若有发现一定比例的不良，也会反馈客户确认和指示。

　　Wafer检验进行中

　　4.测试前准备

　　这过程主要是改机。涉及几个方面内容：

　　a.针卡的安装（如果有同型号产品在做，则省略）博鱼·体育登录入口

　　b. 导入客户提供的测试程序到测试机；

　　c.确认机台需要卡控的参数是否正确；

　　d.对产品试扎测试，确认针痕印是否在die的正中心，即无偏离的情形。

　　5.CP测试

　　此过程为核心测试工序，设备按照设定的测试程序进行。这过程根据wafer作用不同，客户提出的要求也不尽相同。可能出现多道CP的情形，同时在测试过程中，测试的温度也可能有差异，比如高温105℃，低温-40℃。主要取决于芯片最终的应用场景。比如车载芯片，就需要芯片能抗住高低温的考验。

　　6.烘烤（bake）(可选)

　　根据客户需求，测试完成后为保持wafer表面没有水气聚集，会安排烘烤，避免在封装加工前wafer表面上的pad出现氧化，影响封装的打线工序。此工序一般都会执行，特殊情形除外。

　　7.Ink(打墨点) （可选）

　　为方便下游封装厂机台识别good die与bad die，CP厂会根据客户的要求在bad die上进行打墨点。 此工序可选是因为当前还有一种mapping标记bad die的方式。行业内目前这两种做法都存在。

　　8.AOI外观检验

　　经过前面的各工序，因为涉及机台，人工操作，可能会对wafer表面造成一定的外观损伤。此时利用AOI(自动光学检验)设备，对每颗die 100%进行确认，并做相应的标记。相应的该片wafer最终的good die数量，良率数据就出来了。此时，如果数据不达标，工厂就需要确认原因所在，良率数据不满足客户要求的，还需要反馈客户。博鱼boyu体育

　　当然，各CP厂的能力不同，对于没有条件购买此AOI设备的，则会安排人工，与IQC类似进行人工检验。这种方式会存在外观漏检流出的情形，容易出现客诉博鱼boyu官网。

　　9.Packing包装

　　经过前面的工序，整个对wafer的测试、检验工作就算完成了。接下来就是产品的包装。这过程需要将晶周盒用铝箔袋包装并抽真空，然后装入客户指定的外箱中。整个包装所用到的材料，包装方式客户一般都会有明确的要求。

　　10.出货

　　按照客户的出货指令出货。不过这过程也容易出错。比如客户不是整批出，只出一部分；又或者把客户出货的目的地弄错了。这些往往需要用到系统去卡控，尽量减少人工的判断。