现代信息社会的发展离不开电子产业的革新与发展，集成电路技术是电子产业的核心，主要分为设计、制造和封装测试三个环节，其中封装的主要作用是在不影响电信号输入输出及良好散热的条件下，为芯片提供必要支撑和保护，提高芯片的使用寿命。芯片封装材料是以高分子树脂为基体，加入70%-90%功能填料（即硅微粉），与固化剂以及多种其他...
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